2019年國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)于2019年12月4-6日，在深圳會(huì)展中心舉辦。我司特于1號(hào)館專設(shè)展臺(tái)，展臺(tái)號(hào)：1R23。
本次光華科技以“PCB濕制程整體服務(wù)方案”為主題，給大家?guī)?lái)了PCB濕制程系列化學(xué)品解決方案，包括：快速填孔、超薄面銅填孔、MSAP圖形填孔等鍍銅制程；硬板/軟板化學(xué)鎳金、沉銀、沉錫等完成表面處理。
同時(shí)還為大家?guī)?lái)適用于5G高頻高速的鍵合劑、PLP封裝的RDL電鍍銅等新產(chǎn)品。
想了解更多詳情，還請(qǐng)來(lái)光華科技的展位一探究竟喲~
12月4-6日，深圳會(huì)展中心1號(hào)館1R23，我們不見(jiàn)不散！
光華科技邀請(qǐng)函：
聯(lián)系我們
粵公網(wǎng)安備 44051102000810號(hào) 
